“诚信、探索、顾问”无意是最常见的企业文化，而士兰微（600460）并不稚童于此，公司还将“隐忍”刻入了企业的文化，背后反应的是从事集成电路产业所要对峙的历久意见。

　　深耕半导体行业20多年，当作国内首家民营的集成电路缱绻上市公司，士兰微凭借老本阛阓助力，已发展成为国产芯片缱绻与制造一体（IDM）模式的头部企业。

　　近日，证券时报采访团走进士兰微成齐工场，试图探寻士兰微的成长之路。同期，面对新的阛阓样子变化，公司又将奈何主办快速发展的产业机会。

　　5英寸到12英寸的逾越

　　“从环球来看，近几年齐在加速建树12英寸产线，并往大尺寸产线去发展，士兰微亦然沿着这条路在走。”士兰微财务总监、董事会布告陈越对质券时报·e公司记者暗意。

　　这20多年来，士兰微历久对峙走IDM发展说念路，买通了“芯片缱绻、芯片制造、芯片封装”全产业链，收尾了“从5英寸到12英寸”的逾越，在功率半导体、MEMS（微机电系统）传感器、光电器件和第三代化合物半导体等规模构筑了中枢竞争力。

　　2001年1月，在《国务院对于印发饱读吹软件产业和集成电路产业发展多少政策的告知》等政策合并下，杭州士兰集成电路有限公司宣告成立，并在杭州下沙经济本事开辟区开动建树一条5英寸芯片坐蓐线，细密开启了士兰微的IDM征途。

　　一般来看，半导体芯片行业常见的运营模式主要有三种，即IDM、无工场芯片供应商（Fabless）和代工场（Foundry）。

　　IDM企业集聚了芯片缱绻、芯片制造、封装和测试整个这个词经过，兼具协同优化的上风，历久看更具有盈利才智。不外，IDM模式对晶圆代工、封装测试的坐蓐线均需要进行重钞票参加，早期需要忍受产能爬坡时产能专揽率不及导致的大额耗损，在碰到行业周期下行时，也可能濒临着较大的财务压力。

　　陈越对质券时报·e公司记者暗意，公司上市是一个比拟紧迫的节点，科罚了士兰微投建产线的资金问题，2.9亿元的召募资金复旧了公司5英寸、6英寸产线的建树以及部分研发开销，为公司后续的发展奠定了基础。

　　2014年6月，国务院印发《国度集成电路产业发展鼓吹摘录》，随后竖立了千亿级限制的国度集成电路产业投资基金（下称“大基金”）。

　　“这恰好科罚了历久老本问题。在取得大基金复旧后，咱们胆气就大了少量，加速推动了8英寸线的建树。”陈越暗意，2016年2月，士兰微细密晓谕与大基金达成建树8英寸晶圆坐蓐线的协作，8英寸线的投建裁减了士兰微与海外大厂在硬件装备上的差距。

　　与此同期，除了得回国度大基金投资复旧外，士兰微与所在政府的协作也在快速鼓吹。2017年12月，士兰微与厦门市海沧区东说念主民政府签署了《计谋协作框架合同》，拟共同投资220亿元，在厦门计较建树两条12英寸90～65nm的秉性工艺芯片坐蓐线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件坐蓐线。

　　2019年—2020年，士兰微在厦门的化合物坐蓐线和12英寸坐蓐线接踵投产；2023年，士兰微12英寸秉性工艺芯片坐蓐线产能已达6万片/月，先进化合物半导体器件坐蓐线产能已达14万片/月。

　　由此，士兰微基本完成了坐蓐基地布局，领有了杭州、成齐、厦门三个坐蓐基地。

　　成齐士兰月产值破2亿元

　　“第二个紧迫节点要从成齐开动，2010年士兰微初到成齐时，准备在此再建一条6英寸产线，但自后接头到6英寸线可能不再相宜产业发展法例等要素，就回到杭州去建了8英寸线。”陈越告诉证券时报·e公司记者。

　　但士兰微在发展过程中发现，变频模块这类功率半导体对封装步调条件高，封装对功率半导体可靠性要素影响程度致使不错达到50%足下，士兰微产生了建立封装制造基地的思法。

　　为积极响应国度“西部掀开辟”的敕令，士兰微于2010年年底选择在成齐市“成齐-阿坝工业蚁合发展区”（下称“成阿园区”）投资成立成齐士兰半导体制造有限公司（下称“成齐士兰”），尔后又成立了成集合佳科技有限公司（下称“成集合佳”），业务拓展至功率模块封装规模。

　　2013年，成齐工场一期建成了一栋芯片厂、一栋封装厂，专揽这里比拟充沛的水电资源，把相对能耗较高的外延工序部分业务先行放到成齐。陈越说，这么成齐士兰就有了本事集结和现款流，由此连接推动封装产线建树。

　　近日，证券时报采访团来到成齐士兰坐蓐车间参不雅，进入产线前整个东说念主齐必须要从新到脚“全副武装”穿上无尘防静电洁净服套装，并需要经过喷淋区除尘。据成齐士兰责任主说念主员先容，坐蓐车间至少需要达到1万级洁净度，这个品级大幅高于宽泛食物加工行业。

　　在这里，成齐士兰产线的自动化和数字化程度相等高，建有车规IGBT和碳化硅模块的封装与测试坐蓐车间。其中，一条客岁建成投产的IGBT模块全自动封装坐蓐线，投资金额达到了8000万元。据成齐士兰责任主说念主员先容，这条产线日产功率模块1600颗，大大提高了责任效果和居品良率。此前，产线上坐蓐一样的居品概况是需要40名工东说念主，而当今仅需两个班10东说念主。

　　成齐工场成为了士兰微硅外延片的制造中心和功率半导体居品唯独的封测制造基地。如今，士兰微在成阿园区累计完成固定钞票投资超60亿元，顺利买通了“缱绻—制造—封装”全产业链。

　　在硅外延片制造方面，成齐士兰专注研发应用于功率器件芯片制造的硅外延本事，并取得国内起先地位，面前已具备5英寸、6英寸、8英寸、12英寸全尺寸外延片的坐蓐才智，这是西南地区尺寸最全、最具限制的硅外延制造企业；在功率半导体居品封装方面，士兰微的秉性功率模块居品及先进封装本事也曾达到海外先进、国内起先水平。

　　陈越对质券时报·e公司记者暗意，面前，成齐士兰月产值冲破了2亿元。

　　推动本事迭代升级

　　早期，士兰微主要以耗损电子为主，赶上了国内半导体的第一波耗损电子发展的红利。

　　2008年金融危险席卷而来，让士兰微暂时堕入窘境。据陈越回忆，2007年第四季度公司销售订单骤降，致使出现耗损。为渡过阻难期，士兰微加速调遣居品结构，从传统耗损电子转向门槛更高、更恰当IDM模式的规模，进而选择了IPM（智能功率模块）、高端功率器件、MEMS传感器等居品当作冲破口。

　　2016年，士兰微IPM模块居品取得阛阓冲破，彼时，国内几家主流的白电厂家在变频空调等白电整机上使用了卓越100万颗士兰IPM模块。2024年上半年，国内多家主流厂商在变频空调等白电整机上使用了卓越8300万颗士兰IPM模块，本年瞻望卓越1.6亿颗，8年增长160倍。

　　左证《产业在线》公布的最新统计数据，士兰微位列“2024年上半年白色家电IPM TOP3品牌阛阓份额”。由于阛阓需求不竭增大，士兰微瞻望本年公司IPM模块的贸易收入将会连接快速增长。

　　功率器件方面，士兰微冉冉从耗损电子阛阓向汽车电子等高端客户群体转型，公司面前处于满负荷坐蓐景况；集告捷率模块方面，2024年已开动大限制装车，产能得到进一步开释；化合物居品方面，公司将推出高端LED居品以及汽车矩阵大灯等复杂先进工艺居品。

　　陈越暗意，士兰微左证卑鄙大客户的需求，配合他们去坐蓐、扩产和进行本事的迭代，短期内可能对公司形成较大的压力，要不竭参加研发和建树产能，但士兰微对峙了下来。在陈越看来，这个策略作念对了，“笨鸟先飞、笨鸟快飞”即是这个道理。

　　什么叫最难，在陈越看来，这就意味着，居品质能要达到海外大厂水平，成本要比别东说念主低。

　　面前，士兰微已领有一支卓越600东说念主的芯片缱绻研发队列，还有卓越3500东说念主的芯片工艺、封装本事、测试本事研发和居品应用复旧队列。

　　士兰微从集成电路芯片缱绻企业，完成了向笼统型的半导体居品供应商的改造，在秉性工艺平台和在半导体大框架下，士兰微形成了多个本事门类的半导体居品，智能功率模块（IPM）、车规级和工业级大功率模块（PIM）、化合物半导体器件（LED芯片，SiC、GaN功率器件）、MEMS传感器等。

　　对准新发展机会

　　现时，国产芯片入口替代的程度彰着加速，分秒必争。

　　陈越暗意，士兰微会围绕功率半导体，要点对准现时汽车、新动力、算力和通讯等产业快速发展的机会，收拢国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片需求的时刻窗口，连接在秉性工艺平台建树、新本事新址品开辟、与计谋级大客户协作等方面加大参加。

　　以汽车为例，陈越先容，新动力汽车内部的芯片占到整车成本的20%—30%，燃油车芯片占比也达到10%。国产替代虽不是100%齐要我方作念，但至少有十分一部分能够自力荣达，咱们的制造业才智够历久高贵发展。

　　陈越坦言，在作念好现存计较居品的同期，也要看到与海外大厂的差距。在汽车规模，国内所谓汽车芯片厂家的历史齐很短，最近二三年内才开动给国内卑鄙车厂供应芯片。一辆汽车自己的生命周期应该在8到10年致使更长，车规级芯片的质料条件是15年不出任何问题，但好多芯片装上去还没走完一个完好的生命周期。

　　“尽管咱们跑得快，时刻如故比拟短。”陈越以为，数据很紧迫，数据集结越多，水平就越高，这么才知说念从那儿去优化，从那儿去迭代，从那儿去降成本。咱们需要独力荣达，但也不可够撤废对外绽开这条路。

　　士兰微莫得闲着。2024年5月，厦门市关系政府部门与士兰微共同签署了新的计谋框架合同，这是士兰微加速发展汽车半导体关节芯片的紧要举措。两边拟在厦门建树一条以SiC MOSFET为主要居品的8英寸SiC功率器件芯片坐蓐线。该样貌分两期建树，所有投资120亿元，样貌建成后，将形成年产72万片8英寸SiC功率器件芯片的才智。

　　2024年半年报露出，1—6月时间，士兰微IGBT和SiC（模块、器件）的贸易收入已达到7.83亿元，同比增长30%以上。

　　基于士兰微自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪、闲逸、零跑、广汽、汇川、东风、长安等国表里多家客户收尾批量供货；士兰微用于汽车的IGBT器件（单管）、MOSFET器件（单管）已收尾多半量出货。此外，用于光伏的IGBT器件（制品）、逆变收尾模块、SiC MOS器件也收尾批量出货。

　　另外，基于士兰微自主研发的II代SiC MOSFET芯片坐蓐的电动汽车主电机驱动模块，已通过闲逸、汇川等客户考据，并开动收尾批量坐蓐和寄托。士兰微已初步完成第III代平面栅SiC MOSFET本事的开辟，性能连接达到业内同类器件结构的先进水平，公司正在加速产能建树和升级，尽快将此款芯片导入量产。

　　历久来看色狼集中营，新式本事和居品还将陆续推出，汽车和新动力阛阓还保持茂盛的需求，关系半导体阛阓亦将继续增长。士兰微则将连接进展IDM一体化上风，对标海外先进IDM大厂，朝着成为具有环球竞争力的笼统性半导体居品公司的方向刚硬上前。